硅来半导体(武汉)有限公司
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产品详情
晶片减薄设备
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参考报价:
面议
品牌:
关注度:
15
样本:
暂无
型号:
CHDY005-02
产地:
武汉
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暂无
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名 称:硅来半导体(武汉)有限公司
认 证:工商信息已核实
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公司品牌
品牌传达企业理念
产品简介

设备型号

CHDY005-02



产品参数


项目

参数

晶圆尺寸

Φ6,Φ8英寸

工作台移动方式

Index转位式

砂轮规格

Φ300 mm 金刚石砂轮

主轴数量

2个

工作台数量、转速

3个,0~300rpm

Z轴进给速度

0.1um~80um/s

厚度检测方式

IPG(双探头接触式测厚方式)

厚度在线测量范围

0~1800um

主轴

功率

7.5KW/11KW

转速

1000 ~ 4000min‐1

TTV

Φ6≤1.5μm,Φ8≤2μm

WTW

≤±2μm

Roughness

Ra≤5nm




为满足特定工艺需求,选用具备特定波长、脉宽、功率及其他参数的激光器,提高切割精度和效率,并通过大量的实验与数据分析,确定**激光器参数组合,从而实现高质量、高效的激光加工工艺。

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