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产品简介
功能特点
分离清洗设备利用高频超声振动，使材料快速完整脱离，大幅缩短剥片时间，能精确调控参数，低损伤处理，剥离时自清洁可减少工序，具备尺寸兼容性，大小尺寸的材料均可高效处理。
应用场景
主要用于半导体晶片切割后的分离清洗环节，可在半导体制造、光电器件生产等场景，实现表面清洁与分离。
产品参数
项目 | 要求 |
操作模式 | 自动/半自动模式 |
分离范围 | 6-inch/8-inch |
操作盘 | 超声波振动盘 |
视觉单元 | 剥离结果判定 晶锭厚度测量 |
清洗甩干单元 | 晶片清洗及甩干 |
设备尺寸(W*D*H) | 1400mm×1900mm×2000mm |
设备质量 | 约1000KG |
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