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产品分类
公司品牌
品牌传达企业理念
产品简介
设备型号
CH002
功能特点
凭借前沿的激光器与精密光路系统，在切割过程中，不仅能大幅削减改质层厚度，有效降低对晶片后续性能的潜在影响，还显著提升了加工效率，提升产能。
应用场景
广泛应用于半导体硬脆材料的切割，适用于不同尺寸和厚度的晶片切割。
产品参数
项目 | 参数 |
操作模式 | 自动/半自动模式 |
隐切范围 | 6-inch/8-inch |
操作盘 | 微孔陶瓷承盘具备 blow/vacuum功能 |
X向**速度 | 1200mm/s |
Y向**速度 | 800mm/s |
激光器 | 10000小时稳定工作时长 |
视觉单元 | 低倍数视觉相机 全景识别测高相机 自动寻焦自定义区域隐切 |
设备尺寸(W*D*H) | 1430mm×1460mm×1960mm |
设备质量 | 约2500KG |
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