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产品分类
公司品牌
品牌传达企业理念
产品简介
设备型号
CHDY006
功能特点
通过高精度硬脆加工能力，支撑碳化硅半导体产业链的规模化生产与技术研发。
可处理1-22mm厚碳化硅滚圆，掏棒工艺；10mm内厚度，滚圆切割时间12-15分钟；10-20mm厚碳化硅棒料，滚圆切割时间30分钟内；可兼容尺寸100-400mm直径碳化硅棒料，任意平整位置掏棒，不必对中心。
应用场景
对单晶锭进行滚圆加工，将不规则块状晶体制成高精度圆柱晶棒，为后续切片、抛光等工序提供合格基材。
产品参数
项目 | 参数 |
激光器 | 1064nm |
*小光斑 | 100μm |
重复定位精度 | ±0.01mm |
供电电源 | 220V/50Hz/5kVA |
尺寸L*W*H | 1760*1310*1900/mm |
加工直径范围 | 100-400mm |
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